搶蘋果A6單 台積超前三星

米字必須連蛇(ct720d)

2012/09/06 13:37:19

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#4494597 IP 229.14.*.* 修改過 1 次 (顯示最近5筆修改紀錄) 檢舉這篇文章

2012/09/06 13:37:19

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晶圓代工龍頭台積電(2330)及其轉投資IC設計服務廠創意(3443),攜手爭取蘋果次世代A6應用處理器訂單有成!  據業界人士透露,台積電及創意向蘋果提出的A6委託設計(NRE)及晶圓代工計畫,已通過蘋果兩階段審核,進度超前對手三星。台積電年底前就會以28奈米先試產並送樣,以及進行20奈米認證,若一切順利,明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。  據了解,未來創意將負責與蘋果半導體團隊合作設計A6晶片,台積電除了提供矽智財平台,也將負責晶圓代工及封測代工。  蘋果ARM架構A5/A5X應用處理器是與三星合作設計,並交由三星負責45奈米及32奈米晶圓代工業務。由於三星在智慧型手機及平板電腦市場,與蘋果間的侵權訴訟愈演愈烈,蘋果降低對三星晶片依賴比重已是不爭的事實。也因此,去年爭取蘋果A5系列處理器代工訂單未果的台積電,再度與創意合作爭取次世代A6處理器代工訂單,並已成功跨出大步。  根據業界人士透露,台積電及創意在第1季末再度派團隊赴美,初期只提供蘋果諮詢服務,協助解決ARM處理器的設計及生產問題,蘋果方面了解台積電爭取代工訂單企圖心,也開出條件,包括需具完整矽智財且不會被告,接單後由晶片NRE設計到成品交貨,都要由台積電團隊完成。  經過約3個月左右的評估,業界近期傳出,台積電及創意提出的代工計畫,已連續成功闖過兩關。第一關是台積電及創意的開放創新平台(OIP)生態系統及矽智財庫,完全可以符合蘋果次世代A6處理器的需求,連最關鍵的嵌入式DRAM矽智財都已獲得認可。  第二關是台積電及創意提出的晶片NRE及代工計畫,包括ARM Cortex-A15核心生產能力,A6處理器的CPU/GPU及DRAM整合設計架構,及台積電晶圓代工及封測代工產能佈建等,亦獲得蘋果半導體團隊初步審核過關,7月前將把正式的代工計畫送交蘋果。對此消息,台積電及創意均不對市場傳言有所評論。  據了解,蘋果下半年將推出的iPhone 5仍採用A5架構處理器,台積電及創意合作爭取的A6處理器,將應用在蘋果明年iPhone、iPad等所有產品中。台積電及創意的A6代工計畫,進度上已超前三星,年底前就會以28奈米先試產並送樣,及同步進行20奈米認證,若一切順利,明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。 [b]iPhone 5仍採用A5架構處理器??[/b][昏倒]

2012/09/06 13:38:48

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[img]http://attach.u-forum.com.tw/attach_581763.jpg[/img] 晶圓代工龍頭台積電(2330)及其轉投資IC設計服務廠創意(3443),攜手爭取蘋果次世代A6應用處理器訂單有成!  據業界人士透露,台積電及創意向蘋果提出的A6委託設計(NRE)及晶圓代工計畫,已通過蘋果兩階段審核,進度超前對手三星。台積電年底前就會以28奈米先試產並送樣,以及進行20奈米認證,若一切順利,明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。  據了解,未來創意將負責與蘋果半導體團隊合作設計A6晶片,台積電除了提供矽智財平台,也將負責晶圓代工及封測代工。  蘋果ARM架構A5/A5X應用處理器是與三星合作設計,並交由三星負責45奈米及32奈米晶圓代工業務。由於三星在智慧型手機及平板電腦市場,與蘋果間的侵權訴訟愈演愈烈,蘋果降低對三星晶片依賴比重已是不爭的事實。也因此,去年爭取蘋果A5系列處理器代工訂單未果的台積電,再度與創意合作爭取次世代A6處理器代工訂單,並已成功跨出大步。  根據業界人士透露,台積電及創意在第1季末再度派團隊赴美,初期只提供蘋果諮詢服務,協助解決ARM處理器的設計及生產問題,蘋果方面了解台積電爭取代工訂單企圖心,也開出條件,包括需具完整矽智財且不會被告,接單後由晶片NRE設計到成品交貨,都要由台積電團隊完成。  經過約3個月左右的評估,業界近期傳出,台積電及創意提出的代工計畫,已連續成功闖過兩關。第一關是台積電及創意的開放創新平台(OIP)生態系統及矽智財庫,完全可以符合蘋果次世代A6處理器的需求,連最關鍵的嵌入式DRAM矽智財都已獲得認可。  第二關是台積電及創意提出的晶片NRE及代工計畫,包括ARM Cortex-A15核心生產能力,A6處理器的CPU/GPU及DRAM整合設計架構,及台積電晶圓代工及封測代工產能佈建等,亦獲得蘋果半導體團隊初步審核過關,7月前將把正式的代工計畫送交蘋果。對此消息,台積電及創意均不對市場傳言有所評論。  據了解,蘋果下半年將推出的iPhone 5仍採用A5架構處理器,台積電及創意合作爭取的A6處理器,將應用在蘋果明年iPhone、iPad等所有產品中。台積電及創意的A6代工計畫,進度上已超前三星,年底前就會以28奈米先試產並送樣,及同步進行20奈米認證,若一切順利,明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。 [b]iPhone 5仍採用A5架構處理器??[/b][昏倒]



晶圓代工龍頭台積電(2330)及其轉投資IC設計服務廠創意(3443),攜手爭取蘋果次世代A6應用處理器訂單有成!

 據業界人士透露,台積電及創意向蘋果提出的A6委託設計(NRE)及晶圓代工計畫,已通過蘋果兩階段審核,進度超前對手三星。台積電年底前就會以28奈米先試產並送樣,以及進行20奈米認證,若一切順利,明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。

 據了解,未來創意將負責與蘋果半導體團隊合作設計A6晶片,台積電除了提供矽智財平台,也將負責晶圓代工及封測代工。

 蘋果ARM架構A5/A5X應用處理器是與三星合作設計,並交由三星負責45奈米及32奈米晶圓代工業務。由於三星在智慧型手機及平板電腦市場,與蘋果間的侵權訴訟愈演愈烈,蘋果降低對三星晶片依賴比重已是不爭的事實。也因此,去年爭取蘋果A5系列處理器代工訂單未果的台積電,再度與創意合作爭取次世代A6處理器代工訂單,並已成功跨出大步。

 根據業界人士透露,台積電及創意在第1季末再度派團隊赴美,初期只提供蘋果諮詢服務,協助解決ARM處理器的設計及生產問題,蘋果方面了解台積電爭取代工訂單企圖心,也開出條件,包括需具完整矽智財且不會被告,接單後由晶片NRE設計到成品交貨,都要由台積電團隊完成。

 經過約3個月左右的評估,業界近期傳出,台積電及創意提出的代工計畫,已連續成功闖過兩關。第一關是台積電及創意的開放創新平台(OIP)生態系統及矽智財庫,完全可以符合蘋果次世代A6處理器的需求,連最關鍵的嵌入式DRAM矽智財都已獲得認可。

 第二關是台積電及創意提出的晶片NRE及代工計畫,包括ARM Cortex-A15核心生產能力,A6處理器的CPU/GPU及DRAM整合設計架構,及台積電晶圓代工及封測代工產能佈建等,亦獲得蘋果半導體團隊初步審核過關,7月前將把正式的代工計畫送交蘋果。對此消息,台積電及創意均不對市場傳言有所評論。

 據了解,蘋果下半年將推出的iPhone 5仍採用A5架構處理器,台積電及創意合作爭取的A6處理器,將應用在蘋果明年iPhone、iPad等所有產品中。台積電及創意的A6代工計畫,進度上已超前三星,年底前就會以28奈米先試產並送樣,及同步進行20奈米認證,若一切順利,明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。


iPhone 5仍採用A5架構處理器??😩

23

則留言

2

okfat(okfat)

2012/09/06 13:43:28

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#4494611 IP 52.177.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
謝謝支持😇

米字必須連蛇(ct720d)

2012/09/06 13:47:14

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#4494621 IP 229.14.*.* 修改過 1 次 (顯示最近5筆修改紀錄) 檢舉這篇文章

2012/09/06 13:47:14

發文IP 229.14.*.*

請支持我們台灣做出來的處理器與郭董大陸工廠組裝出來的蘋果產品[傻笑]

2012/09/06 13:48:40

發文IP 229.14.*.*

請支持我們台灣做出來的處理器與郭董大陸工廠組裝出來的蘋果產品[傻笑] 為何我們hTC集團的VIA沒搶到??[很悶]
請支持我們台灣做出來的處理器與郭董大陸工廠組裝出來的蘋果產品😆


為何我們hTC集團的VIA沒搶到??😞

Lucifer(ethen1)

2012/09/06 13:58:07

發文

#4494643 IP 188.251.*.* 修改過 8 次 (顯示最近5筆修改紀錄) 檢舉這篇文章

2012/09/06 13:58:07

發文IP 188.251.*.*

小弟對這個新聞的解讀是 1. 以前三星爭取幫蘋果代工手機微處理器 卻把自己的S3微處理器委由台積電代工 一魚多吃, 一方面可以抓到蘋果的單 一方面可以透過代工, 拿到台積電的最新代工參數 微處理器可以拿回去撥開, 偷看台積的東西 提供自己廠的參考 若是打贏蘋果, 自己的產品就大賣 萬一跟蘋果玩輸了, 就減台積電的代工單 多層保險,一魚多吃 三星真是他x的利害 只是後來威脅到蘋果, 蘋果不爽, 轉單 2. 蘋果,三星手機理的微處理器都是自己設計的獨門技術 都不外傳, 微處理器很重要一環是要在設計之初就要整合其它元件的特性 很多特性差異會造成手機功能使用上未知的問題都是一代一代累積才知道的 而且在越先進的處理器上,發生問題的機率越高, 反觀HTC用的處理器又是誰設計的? 而且一款一款新機都會放入新的東西進去 所以新機出來出問題的機會會比別人高 這一點htc的手機開發的速度會慢慢越來越落後 所以會被逼的去出低價機種, 高價機種最後就會變有微處理器設計能力的玩家在玩 以上淺見

2012/09/06 13:59:56

發文IP 188.251.*.*

小弟對這個新聞的解讀是 1. 以前三星爭取幫蘋果代工手機微處理器 卻把自己的S3微處理器委由台積電代工 一魚多吃, 一方面可以抓到蘋果的單 一方面可以透過代工, 拿到台積電的最新代工參數 微處理器可以拿回去撥開, 偷看台積的東西 提供自己廠的參考 若是打贏蘋果, 自己的產品就大賣 萬一跟蘋果玩輸了, 就減台積電的代工單 多層保險,一魚多吃 三星真是他x的利害 只是後來威脅到蘋果, 蘋果不爽, 轉單 2. 蘋果,三星手機理的微處理器都是自己設計的獨門技術 都不外傳, 微處理器很重要一環是要在設計之初就要整合其它元件的特性 很多特性差異會造成手機功能使用上未知的問題都是一代一代累積才知道的 而且在越先進的處理器上,發生問題的機率越高, 反觀HTC用的處理器又是誰設計的? 而且一款一款新機都會放入新的東西進去 所以新機出來出問題的機會會比別人高 所htc的手機開發的速度會慢慢越來越落後 為了加快出新機速度 所以會被逼的去出低價機種, 高價機種最後就會變有微處理器設計能力的玩家在玩 以上淺見

2012/09/06 14:02:04

發文IP 188.251.*.*

小弟對這個新聞的解讀是 1. 以前三星爭取幫蘋果代工手機微處理器 卻把自己的S3微處理器委由台積電代工 一魚多吃, 一方面可以抓到蘋果的單 一方面可以透過代工, 拿到台積電的最新代工參數 微處理器可以拿回去撥開, 偷看台積的東西 同時透過代工也可看到蘋果的設計 提供自己廠的參考 若是打贏蘋果, 自己的產品就大賣 萬一跟蘋果玩輸了, 就減台積電的代工單 多層保險,一魚多吃 三星真是他x的利害 只是後來威脅到蘋果, 蘋果不爽, 轉單 2. 蘋果,三星手機理的微處理器都是自己設計的獨門技術 都不外傳, 微處理器很重要一環是要在設計之初就要整合其它元件的特性 很多特性差異會造成手機功能使用上未知的問題都是一代一代累積才知道的 而且在越先進的處理器上,發生問題的機率越高, 反觀HTC用的處理器又是誰設計的? 而且一款一款新機都會放入新的東西進去 所以新機出來出問題的機會會比別人高 所htc的手機開發的速度會慢慢越來越落後 為了加快出新機速度 所以會被逼的去出低價機種, 高價機種最後就會變有微處理器設計能力的玩家在玩 以上淺見

2012/09/06 14:02:30

發文IP 188.251.*.*

小弟對這個新聞的解讀是 1. 以前三星爭取幫蘋果代工手機微處理器 卻把自己的S3微處理器委由台積電代工 一魚多吃, 一方面可以抓到蘋果的單 一方面可以透過代工, 拿到台積電的最新代工參數 微處理器可以拿回去撥開, 看台積的製程技術 同時透過代工也可看到蘋果的設計 提供自己廠的參考 若是打贏蘋果, 自己的產品就大賣 萬一跟蘋果玩輸了, 就減台積電的代工單 多層保險,一魚多吃 三星真是他x的利害 只是後來威脅到蘋果, 蘋果不爽, 轉單 2. 蘋果,三星手機理的微處理器都是自己設計的獨門技術 都不外傳, 微處理器很重要一環是要在設計之初就要整合其它元件的特性 很多特性差異會造成手機功能使用上未知的問題都是一代一代累積才知道的 而且在越先進的處理器上,發生問題的機率越高, 反觀HTC用的處理器又是誰設計的? 而且一款一款新機都會放入新的東西進去 所以新機出來出問題的機會會比別人高 所htc的手機開發的速度會慢慢越來越落後 為了加快出新機速度 所以會被逼的去出低價機種, 高價機種最後就會變有微處理器設計能力的玩家在玩 以上淺見

2012/09/06 14:08:59

發文IP 188.251.*.*

小弟對這個新聞的解讀是 1. 以前三星爭取幫蘋果代工手機微處理器 卻把自己的S3微處理器委由台積電代工 一魚多吃, 一方面可以抓到蘋果的單 一方面可以透過代工, 拿到台積電的最新代工參數 微處理器可以拿回去撥開, 看台積的製程技術 同時透過代工也可看到蘋果的設計 提供自己廠的參考 若是打贏蘋果, 自己的產品就大賣 萬一跟蘋果玩輸了, 就減台積電的代工單 多層保險,一魚多吃 三星真是他x的利害 只是後來威脅到蘋果, 蘋果不爽, 轉單 2. 蘋果,三星手機理的微處理器都是自己設計的獨門技術 都不外傳, 微處理器很重要一環是要在設計之初就要整合其它元件的特性 很多特性差異會造成手機功能使用上未知的問題都是一代一代累積才知道的 而且在越先進的處理器上,發生問題的機率越高, 反觀HTC用的處理器又是誰設計的? 而且一款一款新機都會放入新的東西進去 所以新機出來出問題的機會會比別人高 所htc的手機開發的速度會慢慢越來越落後 為了加快出新機速度 所以會被逼的去出低價機種, 用低價機種來撐住快速流失的營業額 但低價機種就要跟中國新興品牌手機跟其它二三線手機的競爭 而高價機種最後就會變有微處理器設計能力的玩家在玩 這是今天HTC的眾多困境之一 若是按我們官員所說的 把上半年對美出口的衰退跟HTC業績衰退做連結 大家拭目以待 以上淺見
小弟對這個新聞的解讀是

1. 以前三星爭取幫蘋果代工手機微處理器
卻把自己的S3微處理器委由台積電代工
一魚多吃, 一方面可以抓到蘋果的單,
藉由蘋果這個超高標客戶幫自己廠的代工練兵, 強化代工體質
日後用這個被蘋果操過的經驗, 出去外面攬客,無往不利
一方面可以透過委外代工, 拿到台積電的最新代工參數
微處理器可以拿回去撥開, 看台積的製程技術
同時透過代工也可看到蘋果的設計
提供自己廠的參考
若是打贏蘋果, 自己的產品就大賣
萬一跟蘋果玩輸了, 就減台積電的代工單
多層保險,一魚多吃

三星真是他x的利害


2. 蘋果,三星手機理的微處理器都是自己設計的獨門技術
都不外傳,
微處理器很重要一環是要在設計之初就要整合其它元件的特性
很多特性差異會造成手機功能使用上未知的問題都是一代一代累積才知道的
而且在越先進的處理器上,發生問題的機率越高,
反觀HTC用的處理器又是誰設計的?
而且一款一款新機都會放入新的東西進去
所以新機出來出問題的機會會比別人高
所htc的手機開發的速度會慢慢越來越落後
為了加快出新機速度
所以會被逼的去出低價機種,
用低價機種來撐住快速流失的營業額
但低價機種就要跟中國新興品牌手機跟其它二三線手機的競爭
而高價機種最後就會變有微處理器設計能力的玩家在玩

這是今天HTC的眾多困境之一
若是按我們官員所說的
把上半年對美出口的衰退跟HTC業績衰退做連結

大家拭目以待


以上淺見



米字必須連蛇(ct720d)

2012/09/06 14:22:33

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#4494699 IP 229.14.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
除蘋果...三星也將捧錢來 霸主台積電居中穩控球權
2012年9月6日 上午9:30
三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)(005930-KS)與蘋果(AAPL-US)關係日益微妙,在行動終端裝置的戰火也延伸到OEM半導體晶片以及研發資源布局上,而外資指出,當三星間接成為台積電重量級終端客戶之一,專業晶圓代工的台積電將居中穩控球權。
Bloomberg、MarketWatch等數據顯示,9 月起密集的行動終端產品發布高階的關鍵晶片需求將持續緊張;高通 (Qualcomm)(US-QCOM)持續向台積電的「各種要求」正凸顯這一點,有意注資逾10億美元量身打造專屬產能也非空穴來風,但關鍵仍在台積電的態度與公司策略。
台積電表示,公司不會評論單一客戶。
台積電執行副總經理暨共同營運長劉德音已說明,台積電確實有評估「獨家產能」供給大客戶,但也是在商業協議範圍內以確保「留住老客戶」,台積電遵守最初個別簽署的各項商業協議不會任意改變供應,依協議不會犧牲其他客戶權益。
而另一個更值得注意的趨勢是,Strategy Analytics數據顯示,三星與蘋果二者智慧型手機市佔率已在2012年第2季達52.4%;但這個市占率在二者官司「暫告一段落」後,Bloomberg機構調查三星的Galaxy S3銷量已超iPhone 4S,這是否暗示著蘋果庫克時代出現成長放緩警訊,仍是市場熱議話題,且三星819項LTE專利也仍大勝蘋果的318項。
在此之際,霸主台積則坐擁先進技術與擴產能量,居中穩控球權,面對著市場伴隨歐美經濟成長放緩而有競爭的變化,台積電團隊可望將在最好時機、最好價格取得更多的可能訂單並為未來成長做好每一個環節的準備。
當前台積電也與超過600名供應鏈伙伴在完整生態系統上緊密合作,積極強化研發能量。
IC Insights最新報告已指台積電的研發支出年增幅度在2011年與英特爾的差距已縮小至4%內。而台積電今年資本支出目標已達80-85億美元(折新台幣2386.71-2535.88億元)。
里昂證券等報告也已點出了,台積電大客戶高通、博通(Broadcom Corp.)(US-BRCM)等均供貨給三星,在此趨勢不變,估2013年三星將間接成為台積電最大的終端客戶。

征塵漫漫(yytotalk)

2012/09/06 15:03:00

發文

#4494809 IP 242.32.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
回應 ethen1 (Lucifer) 所寫
小弟對這個新聞的解讀是

1. 以前三星爭取幫蘋果代工手機微處理器
卻把自己的S3微處理器委由台積電代工
一魚多吃, 一方面可以抓到蘋果的單,
藉由蘋果這個超高標客戶幫自己廠的代工練兵, 強化代工體質
日後用這個被蘋果操過的經驗, 出去外面攬客,無往不利
一方面可以透過委外代工, 拿到台積電的最新代工參數
微處理器可以拿回去撥開, 看台積的製程技術
同時透過代工也可看到蘋果的設計
提供自己廠的參考
若是打贏蘋果, 自己的產品就大賣
萬一跟蘋果玩輸了, 就減台積電的代工單
多層保險,一魚多吃

三星真是他x的利害


2. 蘋果,三星手機理的微處理器都是自己設計的獨門技術
都不外傳,
微處理器很重要一環是要在設計之初就要整合其它元件的特性
很多特性差異會造成手機功能使用上未知的問題都是一代一代累積才知道的
而且在越先進的處理器上,發生問題的機率越高,
反觀HTC用的處理器又是誰設計的?
而且一款一款新機都會放入新的東西進去
所以新機出來出問題的機會會比別人高
所htc的手機開發的速度會慢慢越來越落後
為了加快出新機速度
所以會被逼的去出低價機種,
用低價機種來撐住快速流失的營業額
但低價機種就要跟中國新興品牌手機跟其它二三線手機的競爭
而高價機種最後就會變有微處理器設計能力的玩家在玩

這是今天HTC的眾多困境之一
若是按我們官員所說的
把上半年對美出口的衰退跟HTC業績衰退做連結

大家拭目以待


以上淺見





精湛+1

Lucifer(ethen1)

2012/09/06 15:08:41

發文

#4494820 IP 188.251.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
yytotalk 大

你們是終端產品製造

你們看的更清楚

小弟班門弄斧

征塵漫漫(yytotalk)

2012/09/06 15:13:34

發文

#4494841 IP 242.32.*.* 修改過 1 次 (顯示最近5筆修改紀錄) 檢舉這篇文章

2012/09/06 15:13:34

發文IP 242.32.*.*

[quote=ethen1 (Lucifer)]yytotalk 大 你們是終端產品製造 你們看的更清楚 小弟班門弄斧[/quote] 別客氣. 由其最近, 因客戶要求使用一顆超低價CPU, 而CPU還在beta版...搞死人. 看到您的分析, 有感觸.

2012/09/06 15:26:49

發文IP 242.32.*.*

[quote=ethen1 (Lucifer)]yytotalk 大 你們是終端產品製造 你們看的更清楚 小弟班門弄斧[/quote] 別客氣. 尤其最近, 因客戶要求使用一顆超低價CPU, 而CPU還在beta版...搞死人. 看到您的分析, 有感觸.
回應 ethen1 (Lucifer) 所寫
yytotalk 大

你們是終端產品製造

你們看的更清楚

小弟班門弄斧


別客氣.

尤其最近, 因客戶要求使用一顆超低價CPU, 而CPU還在beta版...搞死人.

看到您的分析, 有感觸.

柴油車170K(hifeng0336)

2012/09/06 15:15:31

發文

#4494852 IP 242.32.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
回應 ethen1 (Lucifer) 所寫
小弟對這個新聞的解讀是

1. 以前三星爭取幫蘋果代工手機微處理器
卻把自己的S3微處理器委由台積電代工
一魚多吃, 一方面可以抓到蘋果的單,
藉由蘋果這個超高標客戶幫自己廠的代工練兵, 強化代工體質
日後用這個被蘋果操過的經驗, 出去外面攬客,無往不利
一方面可以透過委外代工, 拿到台積電的最新代工參數
微處理器可以拿回去撥開, 看台積的製程技術
同時透過代工也可看到蘋果的設計
提供自己廠的參考
若是打贏蘋果, 自己的產品就大賣
萬一跟蘋果玩輸了, 就減台積電的代工單
多層保險,一魚多吃

三星真是他x的利害


2. 蘋果,三星手機理的微處理器都是自己設計的獨門技術
都不外傳,
微處理器很重要一環是要在設計之初就要整合其它元件的特性
很多特性差異會造成手機功能使用上未知的問題都是一代一代累積才知道的
而且在越先進的處理器上,發生問題的機率越高,
反觀HTC用的處理器又是誰設計的?
而且一款一款新機都會放入新的東西進去
所以新機出來出問題的機會會比別人高
所htc的手機開發的速度會慢慢越來越落後
為了加快出新機速度
所以會被逼的去出低價機種,
用低價機種來撐住快速流失的營業額
但低價機種就要跟中國新興品牌手機跟其它二三線手機的競爭
而高價機種最後就會變有微處理器設計能力的玩家在玩

這是今天HTC的眾多困境之一
若是按我們官員所說的
把上半年對美出口的衰退跟HTC業績衰退做連結

大家拭目以待

以上淺見

給了好評, 偶還有問題 .... 😆
原新聞內的一段話: 根據業界人士透露,台積電及創意在第1季末再度派團隊赴美,初期只提供蘋果諮詢服務,協助解決ARM處理器的設計及生產問題,蘋果方面了解台積電爭取代工訂單企圖心,也開出條件,包括需具完整矽智財且不會被告,接單後由晶片NRE設計到成品交貨,都要由台積電團隊完成。 <= 代表的是 ... 台籍封裝廠連湯都沒的喝? 這樣對台灣的半導體供應鏈不是好事吧?

雖有傳聞說當年Morris搶輸三爽是因為封裝不如人, 但也僅是傳聞. 如今對照此一新聞 .... 😩
四十年房貸+助學貸款? 是銀行想騙未來年輕人當奴工吧?

Lucifer(ethen1)

2012/09/06 15:38:37

發文

#4494907 IP 188.251.*.* 修改過 1 次 (顯示最近5筆修改紀錄) 檢舉這篇文章

2012/09/06 15:38:37

發文IP 188.251.*.*

KK大 據我所知 台積電雖不自己做封裝 但都一直有一大票封裝的RD團隊 也都有很多專利與掌握高階封裝技術 他們早已部下重兵在這一塊 其它台封裝廠應該也可以吃到台積的外包 只是沒有關鍵技術也只是單純的代工小利潤 總之台積電若是真的包到這家客戶,就真的爽到了 但要先擺平既有的高通博通大客戶疑慮

2012/09/06 15:40:15

發文IP 188.251.*.*

40K大 據我所知 台積電雖不自己做封裝 但都一直有一大票封裝的RD團隊 也都有很多專利與掌握高階封裝技術 他們早已部下重兵在這一塊 其它台封裝廠應該也可以吃到台積的外包 只是沒有關鍵技術也只是單純的代工小利潤 總之台積電若是真的包到這家客戶,就真的爽到了 但要先擺平既有的高通博通大客戶疑慮
40K大
據我所知
台積電雖不自己做封裝
但都一直有一大票封裝的RD團隊
也都有很多專利與掌握高階封裝技術
他們早已部下重兵在這一塊

其它台封裝廠應該也可以吃到台積的外包
只是沒有關鍵技術也只是單純的代工小利潤

總之台積電若是真的包到這家客戶,就真的爽到了

但要先擺平既有的高通博通大客戶疑慮

柴油車170K(hifeng0336)

2012/09/06 16:29:24

發文

#4495027 IP 242.32.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
回應 ethen1 (Lucifer) 所寫
40K大
據我所知
台積電雖不自己做封裝
但都一直有一大票封裝的RD團隊
也都有很多專利與掌握高階封裝技術
他們早已部下重兵在這一塊

其它台封裝廠應該也可以吃到台積的外包
只是沒有關鍵技術也只是單純的代工小利潤

總之台積電若是真的包到這家客戶,就真的爽到了

但要先擺平既有的高通博通大客戶疑慮

偶認識封裝阿D的呀 .... 😌 但是不想聊很多公事, 他願意說才說. 反正偶不是FAB的.🙂
四十年房貸+助學貸款? 是銀行想騙未來年輕人當奴工吧?

marchchen(marchchen)

2012/09/06 16:34:42

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#4495044 IP 188.249.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
回應 ct720d (Cv9 Type-R) 所寫
請支持我們台灣做出來的處理器與郭董大陸工廠組裝出來的蘋果產品😆
為何我們hTC集團的VIA沒搶到??😞


因為有MTK 聯發科這厲害角色擋在前面?
Jerry Maguire: This fish has manners.

征塵漫漫(yytotalk)

2012/09/06 16:47:23

發文

#4495096 IP 242.32.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
回應 marchchen (marchchen) 所寫
回應 ct720d (Cv9 Type-R) 所寫
請支持我們台灣做出來的處理器與郭董大陸工廠組裝出來的蘋果產品😆
為何我們hTC集團的VIA沒搶到??😞


因為有MTK 聯發科這厲害角色擋在前面?


不知道VIA到底都在向哪些客戶推銷mobile CPU, 總覺得好像沒這家公司似的.

Taiwan(h5283832)

2012/09/06 16:54:30

發文

#4495123 IP 83.20.*.* 修改過 2 次 (顯示最近5筆修改紀錄) 檢舉這篇文章

2012/09/06 16:54:30

發文IP 83.20.*.*

三星和蘋果總有一天會拿刀互砍、拉砲互轟,蘋果的下一代處理器按邏輯本來就要另尋來源。 不過吃到的蘋果到底甜不甜,很多蘋果陣營的供應商應該點滴在心頭。[傻笑]

2012/09/06 16:55:00

發文IP 83.20.*.*

三爽和蘋果總有一天會拿刀互砍、拉砲互轟,蘋果的下一代處理器按邏輯本來就要另尋三爽以外的來源。 不過吃到的蘋果到底甜不甜,很多蘋果陣營的供應商應該點滴在心頭。[傻笑]

2012/09/06 16:56:04

發文IP 83.20.*.*

三爽和蘋果總有一天會拿刀互砍、拉砲互轟,蘋果的下一代處理器按邏輯本來就要另尋三爽以外的來源。 不過吃到的蘋果到底甜不甜,很多蘋果陣營的供應商應該點滴在心頭。[傻笑]


三爽和蘋果總有一天會拿刀互砍、拉砲互轟,蘋果的下一代處理器按邏輯本來就要另尋三爽以外的來源。

不過吃到的蘋果到底甜不甜,很多蘋果陣營的供應商應該點滴在心頭。😆

吳晟 :「你可以對政治人物失望,但請千萬別對台灣感到失望。」

卡卡(newkaka)

2012/09/06 17:11:11

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#4495172 IP 75.66.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
回應 h5283832 (Taiwan) 所寫


三爽和蘋果總有一天會拿刀互砍、拉砲互轟,蘋果的下一代處理器按邏輯本來就要另尋三爽以外的來源。

不過吃到的蘋果到底甜不甜,很多蘋果陣營的供應商應該點滴在心頭。😆




這....話中有話 😆

卡卡(newkaka)

2012/09/06 17:13:48

發文

#4495182 IP 75.66.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
回應 ethen1 (Lucifer) 所寫
小弟對這個新聞的解讀是

1. 以前三星爭取幫蘋果代工手機微處理器
卻把自己的S3微處理器委由台積電代工
一魚多吃, 一方面可以抓到蘋果的單,
藉由蘋果這個超高標客戶幫自己廠的代工練兵, 強化代工體質
日後用這個被蘋果操過的經驗, 出去外面攬客,無往不利
一方面可以透過委外代工, 拿到台積電的最新代工參數
微處理器可以拿回去撥開, 看台積的製程技術
同時透過代工也可看到蘋果的設計
提供自己廠的參考
若是打贏蘋果, 自己的產品就大賣
萬一跟蘋果玩輸了, 就減台積電的代工單
多層保險,一魚多吃

三星真是他x的利害


2. 蘋果,三星手機理的微處理器都是自己設計的獨門技術
都不外傳,
微處理器很重要一環是要在設計之初就要整合其它元件的特性
很多特性差異會造成手機功能使用上未知的問題都是一代一代累積才知道的
而且在越先進的處理器上,發生問題的機率越高,
反觀HTC用的處理器又是誰設計的?
而且一款一款新機都會放入新的東西進去
所以新機出來出問題的機會會比別人高
所htc的手機開發的速度會慢慢越來越落後
為了加快出新機速度
所以會被逼的去出低價機種,
用低價機種來撐住快速流失的營業額
但低價機種就要跟中國新興品牌手機跟其它二三線手機的競爭
而高價機種最後就會變有微處理器設計能力的玩家在玩

這是今天HTC的眾多困境之一
若是按我們官員所說的
把上半年對美出口的衰退跟HTC業績衰退做連結

大家拭目以待

以上淺見



好評+1

不過,就算台積不幫三星代工,三星還是可以reverse 蘋果的晶片來看...

征塵漫漫(yytotalk)

2012/09/06 17:14:07

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#4495183 IP 242.32.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
回應 newkaka (卡卡) 所寫
回應 h5283832 (Taiwan) 所寫


三爽和蘋果總有一天會拿刀互砍、拉砲互轟,蘋果的下一代處理器按邏輯本來就要另尋三爽以外的來源。

不過吃到的蘋果到底甜不甜,很多蘋果陣營的供應商應該點滴在心頭。😆




這....話中有話 😆


甜頭藏在蘋果核裏, 蘋果肉沒甜頭.

Taiwan(h5283832)

2012/09/06 17:16:20

發文

#4495192 IP 83.20.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
回應 newkaka (卡卡) 所寫
回應 ethen1 (Lucifer) 所寫
小弟對這個新聞的解讀是

1. 以前三星爭取幫蘋果代工手機微處理器
卻把自己的S3微處理器委由台積電代工
一魚多吃, 一方面可以抓到蘋果的單,
藉由蘋果這個超高標客戶幫自己廠的代工練兵, 強化代工體質
日後用這個被蘋果操過的經驗, 出去外面攬客,無往不利
一方面可以透過委外代工, 拿到台積電的最新代工參數
微處理器可以拿回去撥開, 看台積的製程技術
同時透過代工也可看到蘋果的設計
提供自己廠的參考
若是打贏蘋果, 自己的產品就大賣
萬一跟蘋果玩輸了, 就減台積電的代工單
多層保險,一魚多吃

三星真是他x的利害


2. 蘋果,三星手機理的微處理器都是自己設計的獨門技術
都不外傳,
微處理器很重要一環是要在設計之初就要整合其它元件的特性
很多特性差異會造成手機功能使用上未知的問題都是一代一代累積才知道的
而且在越先進的處理器上,發生問題的機率越高,
反觀HTC用的處理器又是誰設計的?
而且一款一款新機都會放入新的東西進去
所以新機出來出問題的機會會比別人高
所htc的手機開發的速度會慢慢越來越落後
為了加快出新機速度
所以會被逼的去出低價機種,
用低價機種來撐住快速流失的營業額
但低價機種就要跟中國新興品牌手機跟其它二三線手機的競爭
而高價機種最後就會變有微處理器設計能力的玩家在玩

這是今天HTC的眾多困境之一
若是按我們官員所說的
把上半年對美出口的衰退跟HTC業績衰退做連結

大家拭目以待

以上淺見



好評+1

不過,就算台積不幫三星代工,三星還是可以reverse 蘋果的晶片來看...



UMC 很久沒角色可以演了 😭😭😭😆
吳晟 :「你可以對政治人物失望,但請千萬別對台灣感到失望。」

Lucifer(ethen1)

2012/09/06 17:20:09

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#4495199 IP 188.251.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
回應 yytotalk (三尺劍) 所寫
回應 newkaka (卡卡) 所寫
回應 h5283832 (Taiwan) 所寫


三爽和蘋果總有一天會拿刀互砍、拉砲互轟,蘋果的下一代處理器按邏輯本來就要另尋三爽以外的來源。

不過吃到的蘋果到底甜不甜,很多蘋果陣營的供應商應該點滴在心頭。😆




這....話中有話 😆


甜頭藏在蘋果核裏, 蘋果肉沒甜頭.


蘋果雖不甜

但只要土地種得出蘋果

巴樂鳳梨西瓜椰子都會有

在其它產品上就狠撈回來

卡卡(newkaka)

2012/09/06 17:20:13

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#4495200 IP 75.66.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
回應 h5283832 (Taiwan) 所寫
回應 newkaka (卡卡) 所寫
回應 ethen1 (Lucifer) 所寫
小弟對這個新聞的解讀是

1. 以前三星爭取幫蘋果代工手機微處理器
卻把自己的S3微處理器委由台積電代工
一魚多吃, 一方面可以抓到蘋果的單,
藉由蘋果這個超高標客戶幫自己廠的代工練兵, 強化代工體質
日後用這個被蘋果操過的經驗, 出去外面攬客,無往不利
一方面可以透過委外代工, 拿到台積電的最新代工參數
微處理器可以拿回去撥開, 看台積的製程技術
同時透過代工也可看到蘋果的設計
提供自己廠的參考
若是打贏蘋果, 自己的產品就大賣
萬一跟蘋果玩輸了, 就減台積電的代工單
多層保險,一魚多吃

三星真是他x的利害


2. 蘋果,三星手機理的微處理器都是自己設計的獨門技術
都不外傳,
微處理器很重要一環是要在設計之初就要整合其它元件的特性
很多特性差異會造成手機功能使用上未知的問題都是一代一代累積才知道的
而且在越先進的處理器上,發生問題的機率越高,
反觀HTC用的處理器又是誰設計的?
而且一款一款新機都會放入新的東西進去
所以新機出來出問題的機會會比別人高
所htc的手機開發的速度會慢慢越來越落後
為了加快出新機速度
所以會被逼的去出低價機種,
用低價機種來撐住快速流失的營業額
但低價機種就要跟中國新興品牌手機跟其它二三線手機的競爭
而高價機種最後就會變有微處理器設計能力的玩家在玩

這是今天HTC的眾多困境之一
若是按我們官員所說的
把上半年對美出口的衰退跟HTC業績衰退做連結

大家拭目以待

以上淺見



好評+1

不過,就算台積不幫三星代工,三星還是可以reverse 蘋果的晶片來看...

UMC 很久沒角色可以演了 😭😭😭😆


盧小小好像是U的專長...😆😆

marchchen(marchchen)

2012/09/06 17:21:49

發文

#4495204 IP 187.120.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
回應 ethen1 (Lucifer) 所寫
回應 yytotalk (三尺劍) 所寫
回應 newkaka (卡卡) 所寫
回應 h5283832 (Taiwan) 所寫

三爽和蘋果總有一天會拿刀互砍、拉砲互轟,蘋果的下一代處理器按邏輯本來就要另尋三爽以外的來源。
不過吃到的蘋果到底甜不甜,很多蘋果陣營的供應商應該點滴在心頭。😆
這....話中有話 😆

甜頭藏在蘋果核裏, 蘋果肉沒甜頭.
蘋果雖不甜
但只要土地種得出蘋果
巴樂鳳梨西瓜椰子都會有
在其它產品上就狠撈回來

好評 🙂
Jerry Maguire: This fish has manners.
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